Речь о технологии Intel Foveros 3D
Компания Intel, которая сейчас чувствует себя не очень хорошо, возможно, вскоре заполучит невероятно крупного и важного клиента — Nvidia.
Сообщается, что Nvidia рассматривает Intel Foundry, как ключевого партнёра для удовлетворения своих потребностей в упаковке чипов. Что интересно, Intel начнет поставлять продукцию своему новому партнёру уже в следующем месяце.
Intel планирует поставлять Nvidia около 5000 упаковочных пластин в месяц, что значительно больше, чем то, что поставляют конкуренты, такие как TSMC. Более того, Intel может нарастить эти объёмы.
На плечи Intel может лечь ответственность за упаковку чипов для ускорителей H100 и других моделей Hopper.
Что касается интереса со стороны Nvidia, во-первых, TSMC попросту не справляется со спросом, а во-вторых, Nvidia проявляет интерес к технологии стекирования Intel Foveros 3D, которая как раз является прямым конкурентом CoWoS-S от TSMC.
Сегодня мы также сообщали, что Nvidia может столкнуться с большой проблемой, если подтвердится её неконкурентное поведение. Предположительно, компания угрожает своим партнёрам, если те интересуются продуктами конкурентов.
