Чиплетными якобы будут линейки Strix, Sarlak и Kracken
Возможно, следующие мобильные процессоры AMD перейдут на чиплетную компоновку, как это реализовано в настольных Ryzen уже много лет.
В Сети появились новые подробности о линейках Strix, Sarlak и Kracken, и для всех указано наличие кристалла ввода-вывода, причём у этих линеек они будут разные. А кристалл IO, соответственно, имеется только у чиплетных APU.
Конечно, высокопроизводительные мобильные Ryzen HX уже сейчас имеют чиплетную компоновку, но это лишь потому, что на самом деле это ровно те же настольные Ryzen, только с ограничением лимитов мощности. Ровно так же свои высокопроизводительные мобильные CPU сейчас создаёт и Intel.
Предположительно, линейка Strix будет представлена в виде APU Ryzen 8050 и выйдет во второй половине года. В конфигурации таких APU будет восемь процессорных ядер, и поэтому пока неясно, зачем таким процессорам чиплетная компоновка.
А вот Sarlak, которые также порой называют Strix Halo, будут иметь уже до 16 ядер CPU и до 40 блоков CU в iGPU! Вероятнее всего, тут как раз графическое ядро может быть выделено в отдельный чиплет. К слову, будут и более доступные варианты с 12 ядрами CPU и 16 блоками CU.
Что же касается Kracken, они выйдут позже Strix и будут иметь до восьми ядер Zen 5 и Zen 5c и iGPU на архитектуре RDNA 3.5 максимум с 8 блоками CU.
Есть ещё первые данные об APU Sound Wave, но о них пока мало что известно. Судя по всему, это решения, которые выйдут через поколение и уже на основе Zen 6 и RDNA 5.
