Всё из-за сдвинутой точки Hot Field
Уже через несколько дней Intel представит настольные процессоры Arrow Lake, которые снова будут использовать новый сокет — LGA 1851. При этом физически он идентичен LGA 1700, и системы охлаждения будут совместимы. Однако теперь стало известно, что есть важный нюанс, который может эту совместимость несколько испортить.
Дело в том, что самая горячая точка на кристалле Arrow Lake — так называемая Hot Field — будет находиться не там же, где у Raptor Lake. Она будет немного выше, если оценивать при обычном размещении CPU в вертикальном корпусе.
В среднем это не особо важно, но при экстремальном разгоне самых топовых CPU это может сказаться. Также это может ухудшить эффективность каких-то отдельных кулеров, у которых контакт как раз в этом месте не такой хороший, как в случае с LGA 1700. В частности, жидкостные СО могут быть подвержены такой проблеме сильнее, так как там важно, где расположены входные и выходные отверстия для жидкости на водоблоке.
