Xiaomi собирается выпустить смартфон из трёх частей с двумя шарнирами, который будет доступен в ближайшем будущем.
Инсайдер Spruce Pikachu упоминает, что Xiaomi начала разработку смартфона, складывающегося втрое. К сожалению, информатор не поделился никакой информацией о технических характеристиках устройства.
Предположительно, этот смартфон Xiaomi будет официально представлен в 2025 году. Устройство, скорее всего, будет оснащено HyperOS 2.0, камерой, разработанной Leica, и флагманским чипсетом Snapdragon.
В настоящее время Xiaomi предлагает два типа складных телефонов, Combine Fold 4 и Combine Flip. Около 5 лет появлялись сведения, что Xiaomi уже работает над смартфоном, который складывается два раза.
Инсайдер Spruce Pikachu точно сообщил о выходе Xiaomi 13 Ultra и о появлении планшетов Xiaomi Pad 6 на той же презентации.
